AMD確認(rèn)新卡：下一代CDNA計(jì)算架構(gòu)、多芯封裝！

　　AMD CEO蘇姿豐博士近日接受媒體采訪時(shí)確認(rèn)，會(huì)在今年晚些時(shí)候推出下一代CDNA架構(gòu)，自然就是CDNA2。

　　去年11月，AMD發(fā)布了頂級(jí)加速計(jì)算卡Instinct MI100，首次采用針對(duì)HPC高性能計(jì)算、AI人工智能全新設(shè)計(jì)的CDNA架構(gòu)，和游戲向的RDNA架構(gòu)截然不同。

　　它采用臺(tái)積電7nm工藝制造，集成120個(gè)計(jì)算單元、7680個(gè)流處理器，專門加入Matrix Core(矩陣核心)用于加速HPC、AI運(yùn)算，F(xiàn)P64雙精度浮點(diǎn)性能首次突破10TFlops(也就是每秒1億億次)，另外整合4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

　　CDNA2架構(gòu)新品預(yù)計(jì)叫做Instinct MI200，已經(jīng)多次曝光，開發(fā)代號(hào)“Aldebaran”(畢宿五)，將首次引入MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)，有點(diǎn)類似銳龍、霄龍的小芯片封裝，流處理器可以因此輕松翻番到1.5萬個(gè)。

　　MI200已確定進(jìn)入HPE Cray EX超級(jí)計(jì)算機(jī)，未來還會(huì)搭配新一代定制版“Trento”霄龍?zhí)幚砥鳎餐糜贏MD為美國(guó)國(guó)防部打造的百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)“Frontier”。