AMD Zen4最新消息：IPC提升20%、桌面正測(cè)試24核

　　最近關(guān)于AMD Zen4的消息多了起來(lái)，不過(guò)按照蘇姿豐博士透露，Zen4的確要等到明年了。

　　爆料達(dá)人Moore's Law is Dead在匯總了一些他獲知的Zen4最新情報(bào)，簡(jiǎn)單整理如下。

首先，Zen4 CPU核基于臺(tái)積電5nm打造，不過(guò)I/O Die則是6nm工藝，相較當(dāng)前的12nm明顯提升。其次，單個(gè)CPU Die是8核設(shè)計(jì)，兩組就是16核、三組就是24核，事實(shí)上，AMD的確在測(cè)試24核的產(chǎn)品（消費(fèi)級(jí)銳龍，非線(xiàn)程撕裂者），但最終能否交付，還需要看調(diào)試效果和市場(chǎng)部門(mén)。再次，性能方面，對(duì)比Zen3，IPC（每時(shí)鐘周期指令集）的提升在20%左右，同時(shí)加入對(duì)AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相較Milan，每瓦性能增加超50%。

　　接著看外圍設(shè)備的支持，目前支持DDR5-5200內(nèi)存，X670主板支持28條PCIe 4.0通道，主板可掛三款NVMe 4.0硬盤(pán)以及更多USB 3.2設(shè)備，原生USB4還在討論中。

　　最后是發(fā)布時(shí)間，Zen4預(yù)計(jì)2022年第三季度推出，但不是AM5接口首發(fā)，年初，6nm APU倫勃朗會(huì)先一步在市場(chǎng)試水。