AMD Zen4 AM5接口公開：1718個(gè)觸點(diǎn) 拋棄DDR4

　　預(yù)計(jì)最快明年誕生的AMD Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鳎瑢?huì)離開延續(xù)多年的AM4封裝接口，換成全新的AM5，同時(shí)帶來DDR5內(nèi)存。

　　根據(jù)此前曝料，AMD AM5接口將會(huì)從傳統(tǒng)的PGA針腳式改為新的LGA觸點(diǎn)式，就像AMD在皓龍、霄龍數(shù)據(jù)中心平臺(tái)那樣，而這也是Intel多年來的風(fēng)格。

　　曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一張渲染圖，確認(rèn)有1718個(gè)觸點(diǎn)，明顯分為左右兩部分布局，但整體封裝依然是40×40毫米，和現(xiàn)在的AM4尺寸一樣，如果散熱器安裝孔位不變的話可以繼續(xù)兼容。

　　Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700將同時(shí)兼容DDR4、DDR5，AMD AM5則會(huì)激進(jìn)地僅支持DDR5，雙通道，具體頻率不詳。

　　考慮到AM5接口的第一款將是Zen4架構(gòu)的“Raphael”(拉斐爾)，可能要到明年下半年才會(huì)到來，到時(shí)候經(jīng)過Intel一年的帶動(dòng)，DDR5內(nèi)存應(yīng)該能基本普及，AMD這邊正好直接上車。

　　另外，它也不支持PCIe 5.0，而是繼續(xù)PCIe 4.0，但是通道數(shù)會(huì)從24條增加到28條，可以再多支持一塊高速SSD，或者更好地支持雙顯卡乃至多顯卡。

　　熱設(shè)計(jì)功耗方面最高120W，同時(shí)也會(huì)有170W的特殊版本(具體不詳)，看起來在5nm工藝、Zen4架構(gòu)的加持下，新一代銳龍的能效會(huì)非常突出。

　　還有消息稱，Zen4架構(gòu)的IPC性能，也就是同頻性能，可以提升多達(dá)29％。