預計最快明年誕生的AMD Zen4架構銳龍?zhí)幚砥?,將會離開延續(xù)多年的AM4封裝接口,換成全新的AM5,同時帶來DDR5內存。
根據(jù)此前曝料,AMD AM5接口將會從傳統(tǒng)的PGA針腳式改為新的LGA觸點式,就像AMD在皓龍、霄龍數(shù)據(jù)中心平臺那樣,而這也是Intel多年來的風格。
曝料大神@ExecutableFix今天放出了AMD AM5接口的第一張渲染圖,確認有1718個觸點,明顯分為左右兩部分布局,但整體封裝依然是40×40毫米,和現(xiàn)在的AM4尺寸一樣,如果散熱器安裝孔位不變的話可以繼續(xù)兼容。
Intel Alder Lake 12代酷睿的新接口LGA1700將同時兼容DDR4、DDR5,AMD AM5則會激進地僅支持DDR5,雙通道,具體頻率不詳。
考慮到AM5接口的第一款將是Zen4架構的“Raphael”(拉斐爾),可能要到明年下半年才會到來,到時候經(jīng)過Intel一年的帶動,DDR5內存應該能基本普及,AMD這邊正好直接上車。
另外,它也不支持PCIe 5.0,而是繼續(xù)PCIe 4.0,但是通道數(shù)會從24條增加到28條,可以再多支持一塊高速SSD,或者更好地支持雙顯卡乃至多顯卡。
熱設計功耗方面最高120W,同時也會有170W的特殊版本(具體不詳),看起來在5nm工藝、Zen4架構的加持下,新一代銳龍的能效會非常突出。
還有消息稱,Zen4架構的IPC性能,也就是同頻性能,可以提升多達29%。
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