AMD Zen5架構(gòu)曝光：3nm工藝 APU集成Zen4小核

　　AMD Zen3+升級(jí)架構(gòu)是否存在依然成謎，Zen4大概率要到一年多之后才會(huì)到來，至于之后是否真的有Zen5，曾經(jīng)有AMD工程師和路線圖都提及過，但從未得到AMD官方證實(shí)。

　　根據(jù)最新曝料，Zen5架構(gòu)的銳龍CPU處理器的代號(hào)為“Granite Ridge”(花崗巖山脊)，APU處理器代號(hào)則是“Strix Point”，二者都屬于銳龍8000序列。這反過來也說明，似乎真的會(huì)有Zen3+，對(duì)應(yīng)銳龍6000系列，Zen4則對(duì)應(yīng)銳龍7000系列。銳龍8000系列將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝，APU在架構(gòu)上特別有趣，不但有Zen5，還會(huì)同時(shí)集成Zen4D，似乎是Zen4的一個(gè)變種。

　　這些說法也都和之前的傳聞相對(duì)應(yīng)：Zen5架構(gòu)的銳龍APU將會(huì)引入大小核設(shè)計(jì)，包括最多8個(gè)大核心、4個(gè)小核心。大核心的架構(gòu)無疑是Zen5，小核心的之前不明確，如今看來就是這個(gè)Zen4D，也就是在Zen4架構(gòu)的基礎(chǔ)上做適當(dāng)調(diào)整或者說精簡，更突出能效。

　　至于說集成的GPU部分，之前說性能目標(biāo)已經(jīng)確定，但還沒有任何細(xì)節(jié)曝光出來，理論上應(yīng)該是某一代RDNA架構(gòu)。另有說法稱，Zen5+Zen4D的大小核設(shè)計(jì)主要針對(duì)筆記本移動(dòng)端，兼顧高性能和高能效，至于桌面上是否如此，目前還不確認(rèn)，但至少都是3nm工藝。除此之外，Zen5架構(gòu)還會(huì)有新的緩存體系，內(nèi)存子系統(tǒng)也將發(fā)生較大變化。當(dāng)然了，Zen5架構(gòu)還很遠(yuǎn)，預(yù)計(jì)要到2024年才會(huì)和我們見面，不排除后續(xù)出現(xiàn)調(diào)整和變化，但從目前的多次曝料看，大方向是沒錯(cuò)了。