蘋果、Intel等科技巨頭組建聯(lián)盟 分食500億美元補(bǔ)貼

　　在全球半導(dǎo)體面臨缺芯之際，蘋果、微軟、谷歌與最大的半導(dǎo)體公司Intel組成了新的聯(lián)盟，要求美國(guó)政府部門給予巨額補(bǔ)貼。

　　據(jù)報(bào)道，這些科技巨頭組建的聯(lián)盟名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟（Semiconductors in America Coalition），除了這四家巨頭之外，成員還有亞馬遜 AWS、AT&T、思科、通用電氣、惠普企業(yè)、Verizon等，都是美國(guó)知名的IT科技公司。

　　該聯(lián)盟要求美國(guó)立法者為“芯片制造法案”提供資金支持，此前美國(guó)政府提出的法案中計(jì)劃為美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元補(bǔ)貼。

　　由于缺芯，美國(guó)汽車行業(yè)面臨著停產(chǎn)等問(wèn)題，此前美國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)向美國(guó)政府提出要求確保汽車芯片供應(yīng)，而早前美國(guó)召集三星、Intel、臺(tái)積電等半導(dǎo)體公司開會(huì)，要求他們采取措施保障汽車芯片供應(yīng)。

　　現(xiàn)在Intel、蘋果等電腦、數(shù)碼科技領(lǐng)域的巨頭組建的聯(lián)盟則有針鋒相對(duì)的意味，除了向美國(guó)官方部門要補(bǔ)貼之外，他們還呼吁政府不要偏心，不要只照顧汽車行業(yè)。