AMD 筆記本 CPU 的路線圖近日被曝光,根據(jù)外媒 TechPowerUp 消息,下一代 Ryzen 6000 系列 CPU 代號(hào)為 Rembrant“倫勃朗”,包含標(biāo)壓版以及低壓版,均采用 Zen 3+ 架構(gòu)、6nm 工藝,集成 Navi2 核顯。
具體來看,Rembrant“H”處理器將支持 USB 4.0 以及 PCIe 4.0,此外正式支持 DDR5、LPDDR5 內(nèi)存,TDP 為 45W。新款 CPU 的核心數(shù)量未知,預(yù)計(jì)也將最高具備 8 核 16 線程。
Rembrant“U”低壓處理器適用于輕薄本,同樣支持 USB 4.0 以及 PCIe 4.0,內(nèi)存也支持 DDR5、LPDDR5。該系列 CPU 默認(rèn) TDP 為 15W。
除此之外,Barcelo "U" 低壓處理器將沿用目前的 Zen3 架構(gòu)、7nm 制程工藝,集成 Vega 核顯,TDP 為 15W。這類處理器為馬甲版本,針對(duì)更加入門級(jí)的市場(chǎng)。
5 月 1 日有爆料稱 AMD 取消了 Ryzen 6000 Zen 3+ 架構(gòu)處理器的開發(fā),原因是與下一代 Zen4 架構(gòu)“Raphael”CPU 差異不大。但是該路線圖的出現(xiàn),并不能完全證實(shí) Zen 3 + 架構(gòu) Rembrant“倫勃朗”系列處理器的開發(fā)一切正常,具體還要以官方消息為準(zhǔn)。
從來沒見過這么抽象的策劃。
帶著律師身份證明,在法庭上拍下桌子,提出針對(duì)證人證詞的漏洞。此時(shí)此刻,我猜你要大喊一聲“異議!”了,但是稍等,這里不是《逆轉(zhuǎn)裁判》。這里是《無罪之庭》!
深夜看罷《首爾之春》,恍惚間似有軍靴踏過書房的木地板。這部以1979年韓國(guó)軍事革命為底色的影片,既非簡(jiǎn)單的正邪對(duì)抗,亦非熱血的英雄敘事,倒像一柄冰冷的手術(shù)刀,剖開了權(quán)力肌理中最隱秘的毛細(xì)血管。