近日,號(hào)稱中國(guó)第一家真正基于GPU架構(gòu)的云端GPGPU(通用并行圖形處理器)及高性能算力系統(tǒng)提供商的上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司,正式發(fā)布了完全自研的高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高性能GPGPU歷史上的突破。
天數(shù)智芯稱,BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗,提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能,結(jié)合全自研的全套軟件棧在軟硬件層面兼容業(yè)界主流生態(tài),從而提供靈活的編程能力、強(qiáng)大的計(jì)算能力、富有吸引力的性價(jià)比并幫助客戶實(shí)現(xiàn)無(wú)痛遷移,是安全的國(guó)產(chǎn)芯片解決方案。
更可喜的是,BI芯片、產(chǎn)品卡均以實(shí)體形式發(fā)布,即將批量生產(chǎn)和商用交付,產(chǎn)品開發(fā)和商業(yè)應(yīng)用進(jìn)度領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行1-2年時(shí)間。
作為天數(shù)智芯的第一行款旗艦產(chǎn)品,BI是國(guó)內(nèi)第一款全自研、真正基于通用GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片,2018年啟動(dòng)研發(fā),今年1月初剛剛點(diǎn)亮。
它采用業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電7nm FinFET制造工藝、2.5D CoWoS封裝技術(shù),搭配臺(tái)積電65nm工藝的自研Interposer(中介層),集成多達(dá)240億個(gè)晶體管,整合32GB HBM2內(nèi)存、存儲(chǔ)帶寬達(dá)1.2TB,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練,系統(tǒng)接口PCIe 4.0 x16。
玩家和粉絲買賬才是硬道理。
君の偽中國(guó)語(yǔ)本當(dāng)上手
大伙真是不管多少歲都有一顆叛逆的心啊。