AMD 第三代 EPYC 米蘭 CPU 確認(rèn)將于 3 月 15 日推出

　　屆時，AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐、技術(shù)工程的執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官馬克 Papermaster, 數(shù)據(jù)中心和嵌入式解決方案業(yè)務(wù)集團高級副總裁兼總經(jīng)理福勒斯特諾羅德、高級副總裁兼總經(jīng)理 , 服務(wù)器業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理丹 · 麥克納馬拉將出席并發(fā)表演講。

　　根據(jù)規(guī)格，我們預(yù)計在第三代 AMD EPYC 米蘭家族中至少可以看到 19 個型號，基于臺積電的 7nm 工藝制成，并基于 Zen 3 架構(gòu)。與第二代 EPYC 羅馬系列相比，該系列處理器將提供多達 64 個核心 128 線程、280W TDP 和更高的頻率。

　　從此前爆料來看，頂級的 EPYC 7763 將具有 64 個核心，擁有 2.45 GHz 的默認(rèn)主頻和 3.50 GHz 的升壓頻率以及 256 MB L3 緩存和 32 MB L2 緩存。

　　此外，該系列還將擁有 3 個 64 個核心型號、4 個 32 個核心型號、4 個 24 個核心型號、4 個 16 個核心型號，以及 56、48、28、8 核型號。EPYC 75F3 預(yù)計將擁有 32 個內(nèi)核，具有 3.25 GHz 頻率和 280W TDP。