測試平臺
為了盡可能發(fā)揮全新7000X3D處理器的優(yōu)勢,我們也是選了一堆旗艦級別的硬件來搭配。具體的硬件配置如圖,但是篇幅所限,我們只簡單介紹一下對性能有明顯影響的主板和內(nèi)存。
主板自然是ROG旗下的X670E Hero,作為玩家國度旗下的滿血旗艦主板,X670E Hero在用料方面可謂是豪放。無論是雙8Pin的CPU供電接口到18+2項、支持110A供電的電氣系統(tǒng)還是頂級的聲卡網(wǎng)卡與PCIe拓展性,X670E Hero可以在任何場合最大限度發(fā)揮7950X3D的全部性能。配合兩條芝奇的Trident Z5炫鋒戟組成的6000MHz、32GB雙通道。這套測試平臺完全能夠讓這顆7950X3D盡情表現(xiàn)。而作為對比,我們也使用了友商的旗艦游戲處理器i9 13900KS,配合Z790 Hero主板與AMD平臺同樣的顯卡內(nèi)存、硬盤、散熱、電源,來一場拳拳到肉的硬實力較量。
玩家和粉絲買賬才是硬道理。
君の偽中國語本當(dāng)上手
大伙真是不管多少歲都有一顆叛逆的心啊。