銳龍5 7600領(lǐng)銜，AMD銳龍7000智酷版處理器首發(fā)評(píng)測(cè)

導(dǎo)言

　　2022年8月，AMD正式發(fā)布了全新架構(gòu)的銳龍7000系處理器，我們也進(jìn)行了對(duì)銳龍 5 7600X、銳龍 7 7700X、銳龍9 7900X和銳龍9 7950X的體驗(yàn)評(píng)測(cè)，ZEN4架構(gòu)優(yōu)秀的性能提升與能耗比帶給了我們?cè)S多驚喜。

　　CES2023上，AMD發(fā)布了銳龍7000系后續(xù)產(chǎn)品,三顆TDP 為65W的全新智酷版處理器，這三款新品基于“Zen 4”架構(gòu)打造，在效率和性能方面都進(jìn)行了優(yōu)化，而且還隨盒裝附贈(zèng)AMD 幽靈散熱器，為用戶帶來(lái)更多選擇。下面就讓我們一起來(lái)看看吧！

架構(gòu)參數(shù)

　　全新的ZEN4架構(gòu)對(duì)比ZEN3架構(gòu)，IPC提升幅度達(dá)到13%，由于桌面端全系列采用了先進(jìn)的臺(tái)積電TSMC 4N工藝 ，所以銳龍7000系列處理器的頻率完全可以達(dá)到5GHz以上！這二者結(jié)合使得新一代銳龍?zhí)幚砥鞯膯魏颂嵘哌_(dá)29%，能耗比也是提升了28%，這也讓我們不禁開始期待此次的三顆TDP 65W版處理器的性能表現(xiàn)了。  

　　Zen 4架構(gòu)的前端是重新設(shè)計(jì)的，并且支持AVX-512指令集，不止如此，ZEN4可以說(shuō)是AMD近年來(lái)最大的CPU升級(jí)，其總線完全支持PCI-E 5.0規(guī)格，并且支持DDR5內(nèi)存等全新I/O的參數(shù)，此外，Zen4處理器還增加了AI加速指令集，可以更好的提升和幫助針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)等硬件加速的科學(xué)技術(shù)。

　　銳龍7000系處理器全系配備了高性能的RNDA2核顯，支持AV1視頻解碼，H.264/H.265視頻編碼/解碼，這也是桌面端CPU首次搭載RDNA2顯卡，性能很有保障。  

　　與Zen4架構(gòu)一同更新的還有全新的AM5處理器插槽規(guī)格。AM4持續(xù)了五年之久，而對(duì)于AM5這一新平臺(tái)，目前AMD的承諾期已經(jīng)達(dá)到了2025年，并有機(jī)會(huì)進(jìn)一步延長(zhǎng)。在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)震蕩、消費(fèi)者換機(jī)頻率降低的如今，無(wú)需每年更換平臺(tái)即可升級(jí)的AM5就顯得更加具有性價(jià)比了。

　　在此次開箱評(píng)測(cè)中，R5 7600率先吸引了我們的注意力。作為一款定位基礎(chǔ)級(jí)的處理器，R5 7600擁有6核12線程，基礎(chǔ)頻率高達(dá)3.8Ghz，加速頻率則為5.1Ghz,參數(shù)相當(dāng)優(yōu)秀，接下來(lái)我們也將作為重點(diǎn)進(jìn)行性能測(cè)試。

　　在緩存方面，R5 7600擁有6x32KB的L1緩存與6x1MB的L2緩存，32MB的L3緩存更是超出這個(gè)價(jià)位的豪華規(guī)格，非常適合于游玩對(duì)緩存有所要求的大型游戲。

　　與R5 7600一致，R7 7700與R9 7900同樣采用了65W的TDP散熱設(shè)計(jì)功耗。

　　R7 7700配備8核16線程，基礎(chǔ)頻率高達(dá)3.8Ghz，加速頻率更進(jìn)一步達(dá)到5.3Ghz,L2緩存升級(jí)至8x1MB，L3緩存為32MB。

　　R9 7900擁有恐怖的12核24線程，基礎(chǔ)頻率為3.7Ghz，加速頻率則來(lái)到了5.4Ghz，12x1的L2緩存與64MB的L3緩存彰顯著這顆處理器旗艦級(jí)的高端定位。

　　由于與之對(duì)標(biāo)的Intel不帶“K”后綴的標(biāo)準(zhǔn)版處理器尚未發(fā)售，此次評(píng)測(cè)中我們更多地將重心放置于AMD此次的三顆智酷版處理器本身，在游戲?qū)Ρ葴y(cè)試環(huán)節(jié)中，我們選擇酷睿i5 13600K作為參照組。