爆料：驍龍8Gen3將由臺(tái)積電量產(chǎn)，使用全新3nm制程

　　1月3日，據(jù)媒體稱，高通下一代旗艦芯片驍龍8Gen3的代工或?qū)⒔挥膳_(tái)積電進(jìn)行量產(chǎn)。原因在于，驍龍8Gen3將使用全新的3nm制程工藝，臺(tái)積電方面近期宣布3nm工藝量產(chǎn)成功，且有著不錯(cuò)的良品率，這是打動(dòng)高通的主要原因之一。

　　據(jù)悉，與臺(tái)積電在制程方面進(jìn)行競爭的三星也在積極爭取高通訂單。但無論是此前的5nm還是4nm制程，三星方面雖然每次都要先于臺(tái)積電推出先進(jìn)制程，但其良品率過低，導(dǎo)致包括高通在內(nèi)的諸多芯片廠商都無奈選擇放棄。

　　另外，三星方面先進(jìn)制程芯片的功耗表現(xiàn)也不盡人意。媒體猜測(cè)，這也是高通放棄三星轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的原因。