IBM率先發(fā)表2nm芯片工藝 專家：在無法動搖臺積電

　　上周IBM宣布全球首發(fā)2nm工藝，指甲蓋大小的芯片就集成了500億晶體管，相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗，預(yù)計2024年量產(chǎn)。

　　在全球半導(dǎo)體制造市場上，近年來臺積電一直領(lǐng)跑先進工藝，IBM聯(lián)合三星、Intel等公司宣布首發(fā)2nm工藝，頗有證明美國在先進工藝上的領(lǐng)先地位的意味，意義重大。

　　此外，IBM的2nm工藝還使用了GAA環(huán)繞柵極晶體管，這也是FinFET晶體管之后的新技術(shù)，被視為3nm節(jié)點之后的關(guān)鍵，三星此前就押注3nm GAA工藝，現(xiàn)在IBM也證實了GAA工藝的可行性，對三星量產(chǎn)3nm GAA工藝也有很大的幫助。

　　盡管IBM的2nm工藝劍指臺積電，但業(yè)內(nèi)專家并不認為此舉能夠改變臺積電的優(yōu)勢。工研院產(chǎn)科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨表示，IBM成功驗證了GAA晶體管的可行性，有望推動GAA生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是件大事。

　　但是新技術(shù)不僅需要設(shè)計工具、IP核心的生態(tài)系統(tǒng)搭配，還要看量產(chǎn)良率、成本及客戶接受度，臺積電在2nm節(jié)點才會使用GAA技術(shù)，目前生態(tài)系統(tǒng)對GAA的投入意愿有限。

　　在楊瑞臨看來，IBM首發(fā)2nm工藝可能會使得臺積電的競爭壓力增大，但臺積電的代工霸主地位不會被動搖，因為臺積電具有多元客戶，有助于縮短學(xué)習(xí)曲線，快速提升良率，降低成本，而且臺積電堅持不與客戶競爭，這也是贏得客戶的關(guān)鍵。