AMD下一代RDNA 3架構(gòu)的Navi顯卡將或采用5nm工藝

近日，有關(guān)AMD下一代RDNA 3架構(gòu)的Navi 3x核心的消息開始流傳。

據(jù)推特用戶@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心將具有目前旗艦級(jí)Navi 21核心同樣的規(guī)格，如果情況屬實(shí)，意味著擁有80個(gè)CU計(jì)算單元，以及5120個(gè)流處理器，同時(shí)采用新的RDNA 3架構(gòu)。根據(jù)此前的爆料，Navi 31核心會(huì)采用MCM多芯片封裝，也就是說Navi 31核心會(huì)擁有兩個(gè)chiplet，雙80個(gè)CU計(jì)算單元的設(shè)計(jì)，達(dá)到160個(gè)CU計(jì)算單元、10240個(gè)流處理器的規(guī)格。另外Navi 31和Navi 33之間的Navi 32核心，也將采用MCM多芯片封裝，預(yù)計(jì)會(huì)有120-140個(gè)CU計(jì)算單元。另外Navi 3x核心很可能會(huì)采用臺(tái)積電（TSMC）的新工藝節(jié)點(diǎn)制造，比如5nm工藝。

此前，AMD已經(jīng)為其下一代GPU申請(qǐng)了一項(xiàng)新專利，是一顆有源小芯片，集成了高速緩存，用于多個(gè)GPU之間的橋接，可能會(huì)用在使用下一代RDNA 3架構(gòu)的GPU和APU上。AMD的這顆主動(dòng)式橋接芯片主要用于GPU芯片之間的高帶寬互聯(lián)，會(huì)擁有一個(gè)共享、統(tǒng)一的最后一級(jí)緩存（LLC），將提供跨芯片間通信的同步信號(hào)。LLC指的是L3緩存，在目前RDNA 2架構(gòu)中，L3緩存被稱為Infinity Cache（無限緩存）。

根據(jù)AMD的規(guī)劃，新一代的Radeon RX系列顯卡要到2022年底或2023年初才亮相，對(duì)手是同樣采用MCM多芯片封裝技術(shù)的英偉達(dá)GPU，比如傳聞中的Lovelace架構(gòu)產(chǎn)品。不過近期業(yè)界一系列供應(yīng)短缺可能會(huì)影響到各個(gè)廠商發(fā)布新品，此前推特用戶@kopite7kimi曾表示，英偉達(dá)Ampere架構(gòu)產(chǎn)品的壽命可能會(huì)延續(xù)到明年年底。