日前在2024年的COMPUTEX大會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布了下一代人工智能(AI)芯片架構(gòu)Rubin。根據(jù)黃仁勛介紹,2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品,2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品,2027年將推出Rubin Ultra。其中Rubin架構(gòu)將首次支持8層HBM4高帶寬存儲(chǔ),而其升級(jí)版Rubin Ultra將支持12層HBM4。
Rubin平臺(tái)的另一大亮點(diǎn)是其與代號(hào)“Vera”的CPU的結(jié)合,Vera CPU將與Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超級(jí)芯片,有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級(jí)芯片。
除了內(nèi)存和CPU的升級(jí),Rubin平臺(tái)還將搭載新一代NVLink 6 Switch,提供高達(dá)3600 GB/s的連接速度,以及高達(dá)1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴?/p>
黃仁勛表示,英偉達(dá)承諾將以“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片,相比此前兩年一代的更新頻率更快,這也凸顯英偉達(dá)力求在競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。
誰買誰是冤大頭
這次動(dòng)畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個(gè)半成品....