日前在2024年的COMPUTEX大會上,英偉達CEO黃仁勛宣布了下一代人工智能(AI)芯片架構Rubin。根據(jù)黃仁勛介紹,2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品,2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品,2027年將推出Rubin Ultra。其中Rubin架構將首次支持8層HBM4高帶寬存儲,而其升級版Rubin Ultra將支持12層HBM4。
Rubin平臺的另一大亮點是其與代號“Vera”的CPU的結合,Vera CPU將與Rubin GPU一同推出,形成Vera Rubin超級芯片,有望取代現(xiàn)有的Grace Hopper超級芯片。
除了內(nèi)存和CPU的升級,Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch,提供高達3600 GB/s的連接速度,以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴?/p>
黃仁勛表示,英偉達承諾將以“一年一代”的節(jié)奏推出新的AI芯片,相比此前兩年一代的更新頻率更快,這也凸顯英偉達力求在競爭激烈的AI芯片市場保持領先地位。
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游戲害人?人害游戲?
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