讓我們把視角轉(zhuǎn)換到主板側(cè)面,ROG CROSSHAIR X670E HERO在接口配置方面也十分豪華:雙USB4數(shù)據(jù)接口速度高達(dá)40Gbps,是面向未來的新一代數(shù)據(jù)接口;除此之外還有8個(gè)USB Type A與2個(gè)USB Type C接口,相信一定能夠滿足小伙伴們的數(shù)據(jù)擴(kuò)展需求。
從側(cè)面觀察,環(huán)繞主板一圈的散熱裝甲用料十足,銅合金材質(zhì)觸感極佳,它采用了立體結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高了導(dǎo)熱效率。ROG CROSSHAIR X670E HERO的主板裝甲面積相當(dāng)之大,覆蓋了重要配件的周圍全部面積,這樣的高規(guī)格散熱也彰顯著這塊主板的高貴身份。
隱藏在主板下方散熱背板下的,是ROG CROSSHAIR X670E HERO搭載M.2固態(tài)硬盤插槽,加上附贈(zèng)的PCIe 5.0擴(kuò)展卡,共有5個(gè)接口,其中3個(gè)支持PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)。在預(yù)留充足擴(kuò)展空間的同時(shí),這塊主板還為硬盤插槽提供了便捷卡扣,帶來了更多易用性。
音頻方面,ROG CROSSHAIR X670E HERO集成了高品質(zhì) ALC4082 音頻芯片和 ESS ES9218PQ 四路 DAC 解碼芯片,音質(zhì)十分有保障。此外,這塊主板還搭載了最新的藍(lán)牙5.2與WIFI 6E組件,并提供了專用的配套WIFI天線。
值得一提的是,ROG CROSSHAIR X670E HERO的包裝盒內(nèi)還附贈(zèng)了一張PCIe 5.0 M.2擴(kuò)展卡,為需要更多硬盤擴(kuò)展的用戶提供了極大的便利。同時(shí),覆蓋M.2擴(kuò)展硬盤位的金屬裝甲也能夠提高散熱效率,助力存儲(chǔ)系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
誰買誰是冤大頭
這次動(dòng)畫版的翻車,都算不上我們經(jīng)常看到的那種失敗翻拍,它幾乎只是個(gè)半成品....