激發(fā)潛能！ROG CROSSHAIR X670E HERO評測

　　隨著AMD 7000系處理器的發(fā)布，各大廠商也紛紛開啟了主板新品季，也激發(fā)了人們顯卡危機以來低迷已久的DIY裝機熱情。2022年8 月 19 日晚，華碩正式推出了ROG CROSSHAIR X670E HERO主板。游俠硬件組也拿到了這塊我們期待已久的旗艦級主板，第一時間連夜進行了測試，下面就讓我們來一起來看看吧！

開箱

　　ROG CROSSHAIR X670E HERO的包裝采用了紅黑配色，表面采用特殊工藝的ROG玩家國度品牌LOGO在暗光環(huán)境下若隱若現(xiàn)，神秘感十足。

　　打開包裝盒，我們便可一覽這塊旗艦級主板的真容：ROG CROSSHAIR X670E HERO的配色采用了灰黑色系，超大面積的散熱裝甲覆蓋表面，啞光材質(zhì)與鏡面材質(zhì)交相輝映，十分具有科技感。

　　主板下方使用矩陣式設(shè)計的“敗家之眼”LOGO十分惹眼，鏡面裝飾帶和線條設(shè)計的溝槽在的同時也方便了玩家拆卸主板裝甲。

　　這塊主板的IO裝甲更加引人注目，它極富創(chuàng)意地將散熱裝甲與RGB組件進行了深度融合，高反射材質(zhì)的品牌標(biāo)志下方搭載了POLYMO動態(tài)燈效，我們也將在裝機后對這塊主板的RGB燈效作持續(xù)關(guān)注。

　　ROG CROSSHAIR X670E HERO配備了18+2（110A）的高規(guī)格供電模組，在處理器插槽左側(cè)可以看到供電模塊的配套電容，元件做工十分精致，細(xì)節(jié)處理也非常不錯。

　　打開處理器卡扣，我們可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO搭載的全新AM5插槽的內(nèi)部構(gòu)造。在新一代AM5插槽與LGA1718接口的配合下，玩家無需擔(dān)心CPU針腳損耗，可以更加便捷地進行DIY整機組裝。

　　ROG CROSSHAIR X670E HERO提供了四個最高支持128GB DDR5 6400Mhz的內(nèi)存插槽與兩個PCIe 5.0x16插槽。與PCIe 4.0相比，PCIe5.0接口的帶寬最高可達32GT/s，理論性能是pcie4.0的兩倍以上。