據(jù)高通官方消息,高通技術公司今日宣布推出驍龍 X65 和 X62 5G M.2 模組。高通表示,該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠通信聯(lián)合開發(fā),能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術公司領先的 5G 連接,助力在 PC 產(chǎn)品中快速普及 5G。
高通表示,上述模組基于 2021 年 5 月推出的參考設計,采用了驍龍 X65 和 X62 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng),基于全球首個 10Gbps 且符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 調制解調器而打造。通過與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠通信的合作,高通技術公司開發(fā)了能夠與最新臺式機和筆記本電腦無縫集成的 M.2 模組產(chǎn)品組合。利用高通技術公司的 5G 領導力和技術專長,驍龍 X65 和 X62 M.2 模組不僅能夠幫助 OEM 廠商快速推出 5G 產(chǎn)品,還能夠在不影響產(chǎn)品形態(tài)或能效的情況下,提供領先的 5G 連接。
據(jù)了解,驍龍 X65 和 X62 5G M.2 模組正在向客戶出樣,預計將于 2022 年下半年由高通技術公司推出商用。
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