高通正式發(fā)布“新驍龍8”！雷軍官宣小米12年末首發(fā)

　　驍龍技術(shù)峰會在今天（12月1日）召開，高通在發(fā)布會上正式發(fā)布了此前命名為“驍龍8 Gen1”的新一代Soc平臺。作為高通最新一代的5G旗艦平臺，Snapdragon 8 Gen 1中文名稱為“驍龍8”。高通官方表示，這是迄今為止最強大的手機移動處理器，2021年底正式投入商用。小米手機官方同時宣布，小米12將首發(fā)驍龍8。

　　驍龍8采用三星4nm工藝，CPU依然采用“1+3+4”架構(gòu)：分別是1個Cortex-X2超大核@ 3.0GHz，3個Cortex-A710大核@ 2.5GHz，4個Cortex-A510@ 1.8GHz；官方表示，驍龍 8 Gen 1 的CPU性能提升20%，能耗減少30%；

　　新的Qualcomm Adreno GPU，提供了30%的圖形性能和25%的能耗比提升，同時其支持高達4K@60Hz或QHD+(2880×1440) @144Hz規(guī)格的屏幕；

　　內(nèi)存依然支持LDPPR5-3200，4x16bit控制器；

　　與此同時，Hexagon DSP、ISP（ Snapdragon Sight）、基帶等模塊全面升級，其中ISP迭代到18bit，首次支持8K HDR視頻錄制，集成徠卡濾鏡；

　　集成X65 5G基帶，支持8K HDR視頻錄制，在現(xiàn)有的毫米波和低于 6GHz 的兼容性基礎(chǔ)上，增加了對最高10Gbps 的速度和最新的 3GPP Release 16 規(guī)范的支持；