Intel處理器和主板喜歡換接口是出了名了的,基本上每兩三年就會來一出。目前的10/11代酷睿用的是LGA1200,接下來的12/13代酷睿會是LGA1700,然后呢?
硬件曝料專家momomo_us今天曝出一張諜照,在一個處理器插座保護蓋片上,印有“LGA-17xx/LGA-18xx”的字樣,但沒有給出任何具體解釋。
其實在上個月,硬件權威媒體Igor's LAB曾經(jīng)曝料,Intel正在準備新的LGA1700、LGA1800接口插座,會有新的處理器安裝方式,包括孔距、支架、背板都會和現(xiàn)在不同,以避免安裝錯誤(就像DDR內存每一代都會把金手指缺口挪動一下)。
兩條消息互相印證,可以知道這個LGA18xx其實就是LGA1800,它和LGA1700相比雖然針腳/觸點增加100個,但在整體尺寸、散熱器孔位方面應該是相通的,不然也不會有同樣的保護蓋片。
那么,LGA1800會用在哪里?暫時不好說。
一種比較大的可能是Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lak 13代酷睿之后的Meteor Lake 14代酷睿、Luna Lake 15代酷睿,它們將會上馬7nm工藝,以及多芯復雜封裝技術。
另一種可能是新的至強工作站平臺,甚至是全新產(chǎn)品線,因為有傳聞稱,Intel計劃讓LGA1700延續(xù)三代。
順帶提一句,AMD Zen4架構的銳龍?zhí)幚砥鲿挠肁M5接口,又稱LGA1718,也是觸點式。
網(wǎng)絡炫富的上半場已經(jīng)過去,現(xiàn)在到來的是賽博哭窮下一階段。
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