Intel全新5nm處理器工藝曝光 效能直追臺積電2nm！

　　在先進半導(dǎo)體工藝上，Intel目前最新的是10nm工藝，已經(jīng)落后于臺積電、三星。新上任的CEO基辛格決心用幾年時間重新超越，未來幾年將會投入200億美元建設(shè)先進工藝晶圓廠。

　　Intel下一個目標是7nm工藝，這幾天的臺北電腦展上，基辛格稱司已經(jīng)完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設(shè)計驗證階段。

　　Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客戶端處理器，計劃2023年開始出貨，7nm數(shù)據(jù)中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。

　　再往下就是5nm工藝了，Intel官方是沒有給出什么明確信息，不過有投行分析師透露了5nm工藝的水平，晶體管密度大約在400MTr/mm2，也就是每平方毫米4億晶體管，差不多是Intel 10nm工藝的4倍了。

　　對比其他廠商呢？專家指出臺積電的2nm工藝的晶體管密度也就是500MTr/mm2，5億晶體管每平方毫米，雙方的密度差距只有20%左右，Intel 5nm效能與臺積電2nm差不多。

　　但是臺積電的優(yōu)勢是在成本上，而且量產(chǎn)的時間也會更早，畢竟2nm工廠已經(jīng)取得土地，Intel這邊7nm工廠還在建設(shè)中，5nm量產(chǎn)還早。