NVIDIA、AMD相繼發(fā)布了顯卡新品,Intel也不甘寂寞,展示了自己的階段性成果。
Intel高級副總裁、首席架構(gòu)師、架構(gòu)圖形與軟件總經(jīng)理Raja Koduri,放出了正在開發(fā)中的Xe HPG架構(gòu)的DG2獨立顯卡核心的諜照,看不出具體尺寸,但大方地寫著標簽“DG2-512”。
這就證實了之前的猜測,DG2顯卡最多會有512個執(zhí)行單元,也就是4096個核心,顯存將搭配256-bit 16GB GDDR6。
Koduri還透露,DG2最近幾周的進展非常鼓舞人心,雖有波折,但整體很順利,而接下來會有大量的游戲、驅(qū)動優(yōu)化,暗示距離發(fā)布仍然還需要一段時間。
根據(jù)此前消息,Intel DG2顯卡共有五種規(guī)格,分別是512、384、256、192、128單元,512單元旗艦版已經(jīng)跑在2.2GHz頻率之上,臺積電6nm工藝,部分測試中僅略低于RTX 3080,支持光追、XeSS加速,功耗目標不超過235W,預計明年第一季度首發(fā)量上市,價格目標349-499美元。
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