Intel將投資250億美元建立新工廠 ：兩年追上臺(tái)積電

　　今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式公布了其“IDM 2.0”戰(zhàn)略，宣布重返晶圓代工市場(chǎng)，同時(shí)宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠，欲成為全球晶圓代工產(chǎn)能的主要提供商。

　　而為了加速IDM 2.0戰(zhàn)略的實(shí)施，僅時(shí)隔2個(gè)月不到，Intel又開(kāi)啟了新一輪的大動(dòng)作，包括：投資35億美元升級(jí)新墨西哥州工廠；投資100億美元在以色列興建的芯片廠，同時(shí)投資6億美元擴(kuò)建以色列芯片及自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)中心。另外，Intel還計(jì)劃在歐盟建廠，不過(guò)要求歐盟提供80億歐元（約100億美元）的補(bǔ)貼。上述幾項(xiàng)新的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)投資總額將接近250億美元。

　　據(jù)外媒《Toms Hardware》 5月3日?qǐng)?bào)導(dǎo)，IntelCEO基辛格日前接受CBS 新聞節(jié)目「60分鐘」 的采訪，其中除了討論了關(guān)于芯片持續(xù)短缺問(wèn)題之外，同時(shí)基辛格還透露，Intel將在本周宣布，針對(duì)位在美國(guó)新墨西哥州的Rio Rancho 工廠斥資35 億美元，以進(jìn)行工廠的升級(jí)。

　　報(bào)導(dǎo)指出，Rio Rancho 工廠的升級(jí)是Intel此前宣布的IDM 2.0 計(jì)劃的一部分，未來(lái)將是逐漸轉(zhuǎn)移到新的IDM 2.0 模式之后的工廠之一。

　　由于Intel的IDM 2.0 模式需要為其他客戶代工芯片，同時(shí)還有握大量的自己芯片的生產(chǎn)需求，因此Intel準(zhǔn)備積極進(jìn)行該工廠的升級(jí)。

　　另外，Intel對(duì)新墨西哥州對(duì)Rio Rancho工廠的升級(jí)投資，其中可能將包括Optane（也就是3D XPoint） 生產(chǎn)。原因在于美光（Micron）此前已宣布，將在2021年底停止生產(chǎn)3D XPoint閃存。而在美光計(jì)劃在退出生產(chǎn)3D XPoint 后，美光旗下位在猶他州的3D XPoint 晶圓廠出售。