3月份的時(shí)候Intel宣布推出IDM 2.0晶圓制造戰(zhàn)略,將投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠,除了生產(chǎn)自家的CPU等芯片之外,還會(huì)重新進(jìn)入代工市場,要跟臺(tái)積電、三星搶生意。
這不是Intel第一次做代工了,此前在22nm、14nm節(jié)點(diǎn),他們就給部分客戶做代工,包括Altera的FPGA芯片等,但是規(guī)模較小,份額與臺(tái)積電相比可以忽略,最終在2020年初放棄了代工業(yè)務(wù),沒想到是一年之后Intel又殺回來了。
對(duì)于晶圓代工,Intel會(huì)成立一個(gè)IFS晶圓服務(wù)部門,也得到了不少半導(dǎo)體合作伙伴的支持,包括美國兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機(jī)公司等,RISC-V開源處理器領(lǐng)軍企業(yè)SiFive也宣布了跟Intel的合作。
雖然Intel做晶圓代工不是所有人都看好,但是現(xiàn)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能大缺貨,臺(tái)積電也忙不過來了,而且美國大力投資半導(dǎo)體,要求半導(dǎo)體產(chǎn)能重返美國本土,這也是Intel的機(jī)會(huì)。
在今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,Intel CEO基辛格提到,目前有50多家公司在洽談中,他們將是公司的潛在代工客戶,不過具體名單沒有提及。根據(jù)基辛格之前的說法,Intel公司最快今年底就開始給客戶生產(chǎn)芯片,主要是一些汽車電子芯片,不過最早生產(chǎn)的應(yīng)該不會(huì)是7nm工藝,而是現(xiàn)在成熟的22nm、14nm等等工藝。
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