7nm代工業(yè)務(wù)成香餑餑 Intel：有50多家廠商正在洽談

　　3月份的時(shí)候Intel宣布推出IDM 2.0晶圓制造戰(zhàn)略，將投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠，除了生產(chǎn)自家的CPU等芯片之外，還會(huì)重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，要跟臺(tái)積電、三星搶生意。

　　這不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm節(jié)點(diǎn)，他們就給部分客戶做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是規(guī)模較小，份額與臺(tái)積電相比可以忽略，最終在2020年初放棄了代工業(yè)務(wù)，沒(méi)想到是一年之后Intel又殺回來(lái)了。

　　對(duì)于晶圓代工，Intel會(huì)成立一個(gè)IFS晶圓服務(wù)部門，也得到了不少半導(dǎo)體合作伙伴的支持，包括美國(guó)兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機(jī)公司等，RISC-V開(kāi)源處理器領(lǐng)軍企業(yè)SiFive也宣布了跟Intel的合作。

　　雖然Intel做晶圓代工不是所有人都看好，但是現(xiàn)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能大缺貨，臺(tái)積電也忙不過(guò)來(lái)了，而且美國(guó)大力投資半導(dǎo)體，要求半導(dǎo)體產(chǎn)能重返美國(guó)本土，這也是Intel的機(jī)會(huì)。

　　在今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，Intel CEO基辛格提到，目前有50多家公司在洽談中，他們將是公司的潛在代工客戶，不過(guò)具體名單沒(méi)有提及。根據(jù)基辛格之前的說(shuō)法，Intel公司最快今年底就開(kāi)始給客戶生產(chǎn)芯片，主要是一些汽車電子芯片，不過(guò)最早生產(chǎn)的應(yīng)該不會(huì)是7nm工藝，而是現(xiàn)在成熟的22nm、14nm等等工藝。