在服務器大戰(zhàn)中,AMD 7nm工藝、Zen3架構的第三代霄龍EPYC 7003系列(代號Milan)已經(jīng)亮劍,最多64核心128線程、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0、280W熱設計功耗。
Intel這一方的新品則是單/雙路型的第三代可擴展至強(代號Ice Lake-SP),首次引入10nm工藝而且是增強版的10nm SuperFin,采用全新的Sunny Cove CPU架構,首次原生支持PCIe 4.0,繼續(xù)強化AI加速。
本月23日,Intel新任CEO帕特·基辛格將發(fā)表上任之后的第一次公開演講,Ice Lake-SP將是主角之一,屆時會透露不少信息,而正式發(fā)布時間就在4月7日。
今天在惠與(HPE)的官網(wǎng)信息中,不小心泄露了Ice Lake-SP頂級系列至強鉑金的部分型號規(guī)格。
最高端的是至強鉑金XCC 8380,40核心80線程,基準頻率2.3GHz,熱設計功耗270W。
其他型號還有:
?。?至強鉑金XCC 8368,38核心76線程,2.4GHz,270W
?。?至強鉑金XCC 8360Y,36核心72線程,2.4GHz,250W
?。?至強鉑金XCC 8352Y,32核心64線程,2.2GHz,205W
- 至強鉑金8351N,36核心72線程,2.4GHz,225W
?。?至強鉑金8358,32核心64線程,2.6GHz,250W
- 至強鉑金8358P,32核心64線程,2.6GHz,240W
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“半夜驚醒也得給自己兩耳光”