數據中心市場即將迎來AMD、Intel的新一輪大戰(zhàn),兩家的新品都已準備就緒,只等一聲令下。
AMD方面將在15日晚間發(fā)布第三代霄龍(Milan),擁有全新的Zen3架構,繼續(xù)7nm工藝、64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4、128條PCIe 4.0,熱設計功耗最高達到280W。
Intel方面則是第三代可擴展至強(Ice Lake-SP),首次引入10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構,最多40核心80線程、60MB三級緩存,并首次支持PCIe 4.0,熱設計功耗最高270W。
其實,Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發(fā)布了,但因故一再推遲,看這樣子可能會比三代霄龍還要晚幾天。不過大家應該知道,不同于消費級處理器,數據中心平臺的升級,必須首先獲得客戶的普遍支持,Intel也一直在默默推進這方面的工作。Intel高級副總裁、至強內存事業(yè)部總經理Lisa Spelman今天就披露,Ice Lake-SP至強已經出貨了11.5萬顆,覆蓋30家核心高級客戶。
Intel此前曾披露,早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP,并在去年第四季度到今年第一季度投入了大規(guī)模量產,集中出貨應該也就在最近半年內。由于缺乏歷史數據對比,我們不清楚11.5萬顆到底是怎樣的規(guī)模,但應該足以支撐新平臺的首發(fā)了。
玩家和粉絲買賬才是硬道理。
君の偽中國語本當上手
大伙真是不管多少歲都有一顆叛逆的心啊。