對于華為來說,美國將禁令升級后,對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的,也難怪余承東會說,麒麟9000(基于臺積電5nm工藝)會是華為高端芯片的絕版。
據(jù)最新消息稱,在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
據(jù)悉,臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。
臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn),設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也透露,5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能,隨后就將逐步提升,2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。
在這之前,還有消息人士透露,有消息稱,華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆,但由于生產(chǎn)時間受限,在停止生產(chǎn)之前,訂單并未全部完成,最終只有880萬顆。
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