為什么盜版FC卡帶上總有一個“牛屎芯片”黑疙瘩？

　　可見“外部封裝”絕對并非只影響外觀，同時也影響著芯片的性能與壽命。

　　那我們今天的主角“牛屎”又是什么樣的呢?

牛屎芯片

　　牛屎芯片又被稱作邦定芯片(Bonding)、軟封裝芯片。其最大的特點就是，在“內(nèi)部封裝”這一步驟時，并非將芯片先連接到起橋梁作用的“載板”上，而是將芯片正面朝上，用引線將芯片與電路板上的導線架直接連接。

　　這種封裝方式被稱作邦定，也叫作芯片打線。

　　直接連接到導線架上的芯片，由于沒有載板或基座的保護會顯得異常脆弱。為此制作人員將可融化的、具有一定保護能力的熱膠(樹脂)，融化后覆蓋在連好金線的芯片上。而這些熱膠最終就成為了我們所見到的“黑疙瘩”。

　　那么為什么當初我們在國產(chǎn)小霸王的一類的盜版卡帶上所見到的，都是這種“牛屎芯片”呢?

　　其實道理很簡單，就是便宜。

　　這一點非常好理解，根據(jù)上一段中“芯片封裝”內(nèi)外兩個步驟可以得知，一個完整的封裝工序，本質(zhì)上是在給芯片與電路板之間“造橋”。而“牛屎芯片”則直接省去了造橋的費用，將芯片帶去與電路板面對面接觸。這個黑色溶膠的“外封裝”，也并沒有起到上文中“外封裝”的作用，而僅僅是一道墻、一個蚊帳。

　　可見“牛屎芯片”的封裝，實際上并沒有真正的封裝，因此也有人稱其為“裸芯”。

　　這種芯片不僅體積要比一般的芯片小很多，成本也只有一般芯片的二分之一甚至三分之一，因此非常適合追求最大利益的盜版廠商進行量產(chǎn)。

　　但是其缺點也是顯而易見的。

　　一是其覆蓋的有機材料容易在受熱受潮受冷受凍，總之各種情況下導致接觸不良、密封性變差等問題。

　　二是由于芯片直接與電路板連接，其對潮濕、靜電等問題的抵抗能力也較差，老化速度過快。

　　三是因為其生猛直接的連接方式，導致其幾乎無法拆解，維修難度極高。