據(jù)ChannelGate視博合聚的消息,英特爾可能會在1月11日Rocket Lake處理器發(fā)布會之前,通過主板方面的合作伙伴發(fā)布新的Z590、B560和H510。這個消息很可能透過國內(nèi)主板品牌商與渠道商泄露的。另外有傳言稱,Rocket Lake處理器發(fā)布會可能會在2月底或3月初。
如果這些傳聞都是真的,那么主板的發(fā)布時間與1月11日舉行的CES 2021相吻合。很難為英特爾找到一個合理原因,去解釋為什么主板發(fā)布日期會比處理器發(fā)布日期提前整整一個月。如果用戶打算1月份構(gòu)建一個新的英特爾平臺,并且為以后升級到Rocket Lake處理器做準備,那么這是個好消息,可以直接購買新的500系列主板,雖然這樣人群很少。何況英特爾的400系列主板兼容Rocket Lake處理器應(yīng)該沒有什么問題。
通過對英特爾即將推出的Rocket Lake處理器的特性,基本可以了解到新的500系列主板將支持什么功能。包括支持PCI-E Gen 4,支持AVX-512,支持Thunderbolt 4,以及更多的PCI-E通道,特別是增加了4個通道,專門用于M.2 NVMe插槽。處理器與芯片組通信的帶寬也有所升級,從4個通道升級到8個通道,再加上更新了HDMI 2.0b和USB 3.2 Gen 2.2(20G)等接口。
除此以外,還不知道H510、B560和Z590到底會比400系列芯片組主板多提供什么功能,只能等待下個月CES 2021期間英特爾公布相關(guān)信息了。
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