現(xiàn)在處理器市場上,AMD去年隨著Zen2架構(gòu)的發(fā)布就開始在性能上突飛猛進,10月份Zen3架構(gòu)銳龍5000的發(fā)布,AMD在最后的槽點——單核性能上也逆襲了。
有了Zen3這樣的大殺器,AMD不僅會在消費級x86市場上搶占更多份額,即將發(fā)布的Zen3架構(gòu)第三代服務(wù)器處理器Milan也會成為一顆新星,幫AMD恢復(fù)數(shù)據(jù)中心市場的失地。
根據(jù)最新爆料,三代霄龍7003系列將會和二代霄龍7002系列一樣,都是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統(tǒng)一為8塊32MB),支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線,但是頻率進一步提升,配合19% IPC性能增長,Milan處理器單核性能大漲32%。
AMD這般強勢,Intel如何應(yīng)對?別急,Intel不是沒有殺招,2021年他們也會推出新一代服務(wù)器處理器Sapphire Rapids,不僅升級10nm SF工藝,使用多年的Skylake微架構(gòu)也會升級到Golden Cove(簡稱GNC)。
GNC架構(gòu)的重點之一也是ST單核性能,IPC性能提升明顯,推特知名爆料大戶Witeken表示其IPC性能相對SKL提升了50%之多。
不僅如此,Sapphire Rapids處理器的核心數(shù)量也會翻倍,支持的PCIe技術(shù)甚至?xí)苯由壍絇CIe 5.0,直接跨過PCIe 4.0了。按照之前的消息,Sapphire Rapids處理器會在2021年Q4季度發(fā)布,也就是差不多一年后。不過AMD的Zen3架構(gòu)霄龍顯然不會這么久,本來是今年底發(fā)布的,現(xiàn)在來看要到明年Q1季度了。如果2021年AMD加把勁,那么5nm Zen4也來得及,到時候又是另一番景象了。
網(wǎng)絡(luò)炫富的上半場已經(jīng)過去,現(xiàn)在到來的是賽博哭窮下一階段。
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