任天堂新一代Switch生產(chǎn)進展曝光：正在積極量產(chǎn)！

　　據(jù)Universonintendo的消息，關于任天堂下一代Switch繼任者的官方細節(jié)目前仍然很少。任天堂已規(guī)劃在2025年3月底前正式揭曉這一新品。

　　為了洞悉新主機的生產(chǎn)進度及其技術組件的部分規(guī)格，業(yè)界開始密切關注任天堂供應鏈中工廠與組裝廠之間的運輸動態(tài)，這已成為一個有效的信息來源。

　　截至2024年9月的數(shù)據(jù)，由用戶LiC的最新研究顯示，NVIDIA已向越南的一家任天堂合作組裝廠發(fā)送了超過83.6萬顆T239 SoC（系統(tǒng)級芯片）。T239 SoC被認為是Nintendo Switch 2的核心部件，如此大量的出貨可能意味著工廠已開始為主機組裝做前期準備，至少從今年9月底起，組件已進入批量生產(chǎn)階段。

　　據(jù)論壇用戶Thraktor的估算，任天堂為這批SoC的生產(chǎn)和交付向NVIDIA支付了大約4700萬美元。這些SoC將用于新主機的組裝，同時也驗證了NVIDIA在最近一個財季報告中提到的業(yè)績亮點，尤其是在其專為任天堂服務的游戲部門（涵蓋顯卡和專用主機芯片）的表現(xiàn)。

　　LiC的研究還顯示，截至今年9月，其他組件的出貨量也相當可觀。例如，由Micron、Samsung和Hynix生產(chǎn)的內(nèi)存模塊（RAM）總計803,500套;而由Kioxia和Hynix提供的UFS存儲芯片出貨量為290,000套。這些數(shù)據(jù)進一步表明，與新主機相關的生產(chǎn)準備工作正在全面展開。

　　預計12月初將公布10月工廠/組裝廠間發(fā)貨的最新報告。該報告可能會提供更多關于任天堂新主機生產(chǎn)或大規(guī)模組裝的最新動態(tài)，值得持續(xù)關注。