小米14渲染圖曝光 內(nèi)邊收窄 首批搭載高通驍龍8 Gen3

　　昨日（9月7日），博主i冰宇宙繪制了小米最新產(chǎn)品——小米14的渲染圖。從渲染圖可以得知，該機(jī)型延續(xù)了小米13中置挖孔直屏的方案，同時(shí)大幅度收窄邊框。

　　相比小米13的1.61mm窄邊框，小米14這次做到了1.5mm以內(nèi)，實(shí)際邊框是1-1.5mm之間，是行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機(jī)，比即將登場的iPhone 15 Pro Max邊框都要窄，視覺觀感更優(yōu)秀。

　　據(jù)悉，小米14使用了華星最新量產(chǎn)的極窄邊框屏幕，分辨率是1.5K，刷新率預(yù)計(jì)是120Hz。為了實(shí)現(xiàn)極致的窄邊框設(shè)計(jì)，這塊屏幕的下邊框進(jìn)行了新電路結(jié)構(gòu)的優(yōu)化創(chuàng)新，將Fanout走線轉(zhuǎn)移至顯示區(qū)內(nèi)部，節(jié)省了下邊框所需要的fanout布線空間。

　　使得窄邊框技術(shù)生產(chǎn)的面板下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%，并且該屏幕通過像素內(nèi)新型走線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電源VSS信號(hào)在發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，降低了傳輸電源信號(hào)的金屬阻值。

　　經(jīng)測試，在不增加面板邊框的前提下，屏幕的發(fā)光功耗降低了8%左右。

　　另外，小米14首批搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，將于11月份亮相。