今日(11月24日),小米官方公布了Redmi K70 Pro的外觀圖,首先亮相的是“墨羽”配色。該機(jī)采用了后置三攝矩陣模組,還把閃光燈做成了類似于鏡頭的造型。
K70 Pro后蓋上方采用的是一塊1.3mm厚度的高透玻璃,既保證光影的通透,又確保了安全性。此外還取消了傳統(tǒng)攝像頭deco兩側(cè)的保護(hù)框,這將使得背部設(shè)計(jì)看起來非常簡潔大方。
考慮到用戶橫握玩游戲的場景,這片玻璃兩側(cè)專門做了弧線處理,而且這個(gè)弧度與機(jī)身四曲的玻璃曲率一致,既美觀又在橫握使用的時(shí)候非常舒適。該機(jī)的后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理。
Redmi K70 Pro首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),采用全新的“冰封散熱”系統(tǒng),包含全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案、自研新一代散熱材料。
不管是不是真的,還真挺期待磨成針的那一天的。
以前的村子又回來了
“別人出國是雅思托福,刀樂哥是背了五個(gè)單詞就敢勇闖美利堅(jiān)了?!?/p>