蘋果最強自研芯片？M2新情報曝光：工藝 性能提升

　　蘋果自研芯片A16、M2將會是他們接下來的重點，根據(jù)報道，用于iPhone的“A16”芯片將采用與iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工藝制造，更大的性能飛躍將會留給下一代的Mac的“M2”芯片。

　　還有消息人士透露，A16將使用臺積電的N5P工藝，這一爆料證明，A16的升級并不會很大。M2芯片顯然將是第一個升級到臺積電3nm工藝的蘋果芯片，且完全跳過4nm。M2被認(rèn)為是蘋果的第一個定制ARMv9處理器。

　　據(jù)說蘋果還在開發(fā)“M1系列的最終SoC”，其特點是內(nèi)核結(jié)構(gòu)升級。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用節(jié)能的“Icestorm”內(nèi)核和高性能的“Firestorm”內(nèi)核--就像A14 Bionic芯片一樣。

　　蘋果的最后一款M1變種將基于A15仿生芯片，換用"Blizzard"節(jié)能內(nèi)核和"Avalanche"高性能內(nèi)核，而這款M1系列的最后一款芯片可能會在下一代Mac Pro中提供。