曝蘋(píng)果M2芯片延期亮相：還是5nm工藝、全新架構(gòu)

　　據(jù)此前消息，蘋(píng)果將會(huì)在9月份左右推出一款搭載M1升級(jí)款芯片的MacBook Pro，這款芯片之前一直被認(rèn)為是蘋(píng)果第二代自研芯片M2。

　　不過(guò)從最新的一些消息來(lái)看，這款芯片只是M1的小幅升級(jí)版，將會(huì)被命名為“M1x”。

　　這就意味著，蘋(píng)果M2自研芯片的亮相還有很長(zhǎng)一段時(shí)間，前不久有爆料者稱M2會(huì)在明年上半年登場(chǎng)，但是今天再次有新的爆料傳出，這款新品受到一些外在、和設(shè)計(jì)上的影響，將延期發(fā)布。

　　從DigiTimes的最新報(bào)告來(lái)看，M2芯片在量產(chǎn)時(shí)將會(huì)采用全新的架構(gòu)，整體上類(lèi)似于A15 Bionic，基于臺(tái)積電N5P工藝打造，但是受供應(yīng)鏈等方面的限制，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年5月份開(kāi)始量產(chǎn)，并在下半年正式發(fā)布。

　　而新一代多彩設(shè)計(jì)的MacBook Air依然是最有可能首發(fā)這款芯片的產(chǎn)品，此前消息稱蘋(píng)果將在明年對(duì)MacBook Air進(jìn)行一次較大的升級(jí)，除了性能方面的改進(jìn)之外，外觀上也將發(fā)生重大變化，其整體與新款的iMac設(shè)計(jì)語(yǔ)言非常相似，并且連配色幾乎一一對(duì)應(yīng)。

　　前段時(shí)間，還有海外機(jī)構(gòu)曝光新MacBook Air的渲染圖，展示了該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)，其中顯示該機(jī)將同步當(dāng)前iPhone 12和iMac的機(jī)身設(shè)計(jì)，整體邊框采用直角方案，并且在左右側(cè)各配備了一個(gè)USB -C規(guī)格接口。