iPhone 15信號(hào)終于有救了？蘋果自研基帶將超越高通

　　自iPhone 7系列開始，蘋果就開始在部分兩網(wǎng)地區(qū)采用Intel基帶，iPhone XS到iPhone 11更是基本全系Intel獨(dú)占。因?yàn)?G的原因，蘋果自iPhone 12開始與高通冰釋前嫌，最近的這兩代iPhone就又開始使用高通基帶。

　　而在這期間，蘋果將Intel基帶團(tuán)隊(duì)及業(yè)務(wù)收入囊中，并開始了緊鑼密鼓的自研工作。應(yīng)該有很多人都在關(guān)心蘋果的自研情況如何，最近有華爾街的分析師寫了一篇最新的關(guān)于蘋果自研基帶的研究，并指出，外界普遍期待蘋果在2023年也就是iPhone 15節(jié)點(diǎn)上采用自研基帶，臺(tái)積電將獨(dú)家代工這款產(chǎn)品，工藝大概率是3nm或者4nm。

　　這份研究報(bào)告指出，蘋果當(dāng)時(shí)從Intel獲得了2200多名基帶工程師，目前在高通總部所在的圣地亞哥，蘋果還在招募大約140個(gè)基帶芯片相關(guān)的崗位，在加州爾灣，還有衛(wèi)星通信辦公室，蘋果也開放了20個(gè)職位。

　　CCS高級(jí)分析總監(jiān)Wayne Lam表示，蘋果切換到自家基帶后，可以減少對(duì)高通的依賴，同時(shí)降低成本。他還認(rèn)為，蘋果可以從任何方向?qū)π酒M(jìn)行調(diào)優(yōu)，以滿足產(chǎn)品需要，從而有著競品不具備的優(yōu)勢。對(duì)于基帶來說，信號(hào)和網(wǎng)速最為核心，這自然是消費(fèi)者們非常樂意看到的提升。