臺積電表示2nm芯片預(yù)計2025年量產(chǎn) 爭取讓用戶2026年用上

近期有消息稱臺積電在3nm工藝開發(fā)上取得突破，第二版3nm制程的N3B會在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。

同時TomsHardware報道，本周臺積電總裁魏哲家證實，N2制程節(jié)點將如預(yù)期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，，制造的過程仍依賴于現(xiàn)有的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。預(yù)計臺積電在2024年末將做好風險生產(chǎn)的準備，并在2025年末進入大批量生產(chǎn)，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。

魏哲家認為，臺積電N2制程節(jié)點在研發(fā)上已走上正軌，無論晶體管結(jié)構(gòu)和工藝進度都達到了預(yù)期。

隨著晶體管變得越來越細小，臺積電采用新工藝技術(shù)上的速度也變慢了，以往大概每兩年就會進入一個新的制程節(jié)點，現(xiàn)在則要等更長的時間。N2制程節(jié)點的時間表一直都不太確定，臺積電在2020年首次確認了該項工藝的研發(fā)，根據(jù)過往信息，2022年初開始建設(shè)配套的晶圓廠，預(yù)計2023年中期完成建筑框架，2024年下半年安裝生產(chǎn)設(shè)備。