通富微電確認(rèn)AMD 5nm芯片即將量產(chǎn)同時產(chǎn)能有望緩解

最近AMD賣掉了半導(dǎo)體封測廠，將其轉(zhuǎn)交給了通富微電，負(fù)責(zé)AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，而該公司已經(jīng)確認(rèn)AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。

據(jù)悉該公司的年報，2021年全年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%;歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%;凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。

通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著臺積電持續(xù)加大先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產(chǎn)能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的封測需求提升。公司也在持續(xù)加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲等頭部客戶的合作。通富微電表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，技術(shù)實力上升到前所未有高度，公司先進(jìn)封裝收入占比已超過70%。