AMD RDNA2 RX 6000系列顯卡家族還沒布局完畢,有關(guān)下一代RDNA3架構(gòu)的曝料就接連不斷,從目前跡象看有望在這一代成功的基礎(chǔ)上再次飛躍,至少產(chǎn)品上非常值得期待。
目前已經(jīng)可以99.9%確認(rèn)的是,RDNA3架構(gòu)將會(huì)采用類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯腃hiplets小芯片設(shè)計(jì),包含一個(gè)負(fù)責(zé)輸入輸出I/O Die,和至少一個(gè)負(fù)責(zé)渲染的Compute Die,部分型號(hào)應(yīng)該還有兩個(gè)。
其中,Compute Die將會(huì)采用5nm工藝制造,包含CU計(jì)算單元等核心模塊,I/O Die則是7nm工藝制造,集成顯存控制器、顯示控制器等周邊模塊。如此一來,RDNA3可以輕松擴(kuò)大核心規(guī)模,翻一番毫無障礙,傳聞可以到160個(gè)計(jì)算單元,也就是10240個(gè)流處理器。
不過,小芯片設(shè)計(jì)也要付出一定的代價(jià),性能、延遲都會(huì)有所損失,據(jù)說在RNDA3上的損失幅度要大于銳龍?zhí)幚砥魃系?,但整體來看仍然是非常值得的。AMD曾公開表態(tài),RDNA3架構(gòu)的能效會(huì)比RDNA2提升50%甚至更多,也就是同等功耗下性能增加50%。
單純的性能方面,AMD有信心可以帶來60-80%的大幅提升,目前最樂觀的預(yù)期甚至可以提升100%,其中頂級(jí)旗艦“RX 7900 XT”相比于RX 6900 XT保守可以至少提升40%。
另外,光追性能、幾何性能也都將得到極大幅度的提升。據(jù)說,AMD一直在宣稱,他們相信RDNA3可以取得真正的勝利(truly win)——具體哪個(gè)層面沒說,看起來至少產(chǎn)品上有望實(shí)現(xiàn)對(duì)NVIDIA的反殺,就看能有多少貨了……
NVIDIA方面,早先公布的路線圖已經(jīng)明示,今年不會(huì)有新架構(gòu),大概率只是RTX 30系列的升級(jí)版,下一代要等明年。
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君の偽中國語本當(dāng)上手
大伙真是不管多少歲都有一顆叛逆的心啊。