Intel預(yù)計(jì)在今年底生產(chǎn)汽車芯片 比新建工廠速度更快

　　Intel今年3月份宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，除了投資200億美元建設(shè)7nm晶圓廠之外，也積極進(jìn)軍晶圓代工行業(yè)。此前業(yè)界并不看好Intel的代工業(yè)務(wù)，然而現(xiàn)在Intel就找到客戶了，年底開始生產(chǎn)汽車芯片。

　　美國今天召開了一次半導(dǎo)體峰會，其中臺積電、Intel、三星電子、福特、通用在內(nèi)19家企業(yè)高層均受邀參加，這次會議的一個重點(diǎn)就是解決汽車芯片的短缺問題，這已經(jīng)嚴(yán)重影響了美國三大車企的業(yè)務(wù)運(yùn)營。Intel在這次會議上宣布了新的目標(biāo)，CEO基辛格表示希望美國企業(yè)能夠奪回全球1/3的晶圓制造產(chǎn)能，目前份額只有12%。

　　此外，基辛格還提到他們已經(jīng)在跟多家汽車企業(yè)洽談合作，使用在美國、以色列及愛爾蘭的晶圓廠為后者代工汽車芯片及其他稀缺元件。其他半導(dǎo)體廠商更換代工廠需要6-9個月時間適應(yīng)新的工藝，之后才有可能生產(chǎn)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年底最快能看到Intel生產(chǎn)的汽車芯片。盡管還要半年多的時間，但是Intel提到，這種方式要比新建工廠的速度快多了，后者需要3-4年時間才能形成產(chǎn)能。

　　毫無疑問，Intel已經(jīng)開始在晶圓代工市場上搶臺積電飯碗了，雖然今年內(nèi)這些營收不會很多，幾乎可以忽略不計(jì)，但I(xiàn)ntel的14nm、10nm工藝未來會找到新客戶了。