英特爾最高規(guī)格顯卡曝光：也許可以媲美RTX 3080！

　　近日有人曝光了有關(guān)英特爾 Xe-HPG DG2 高端游戲顯卡的詳細(xì)規(guī)格，據(jù)說該顯卡擁有 512 組執(zhí)行單元（EU）、采用臺積電 6nm 工藝制造、熱設(shè)計功耗達(dá) 275W、甚至可與英偉達(dá) RTX 3080 一較高下。與此同時，我們也見到了由 Moore's Law is Dead 分享的多張工程樣品（ES）諜照，以及該旗艦顯卡的規(guī)格和預(yù)期性能數(shù)字。

　　消息稱基于英特爾 Gen 12 圖形架構(gòu)的 Xe HPG DG2 顯卡擁有全新的設(shè)計，且該公司有望引入包括光追在內(nèi)的一系列新特性。

　　至于顯卡本身，Moore's Law is Dead 稱這張工程樣品距離最終設(shè)計還有一段距離，這點(diǎn)我們也可以從綠色 PCB 和廉價的塑料導(dǎo)風(fēng)罩上看出來。

　　圖片中展示了雙槽設(shè)計的“Intel”（尾字母“L”竟然缺失了）原型卡，雙風(fēng)扇下有著厚實且密集的通熱管 + 鋁制散熱鰭片。

　　考慮到側(cè)邊有著 8+6 pin 的顯卡輔助供電接口（支持 300W 功率），預(yù)熱該顯卡的熱設(shè)計功耗也將在 225~275W 左右。