臺積電發(fā)布N4P工藝明年流片：性能提升11%，功耗降低22%

　　臺積電近日介紹稱，N4P制程是5nm家族的第三次重大改進，相比原始N5制程性能提升11%，電源效率提升22%，晶體管密度提升6%。相比于更先進的N4制程，N4P依舊取得6%的性能提升，還通過減少掩模數(shù)量降低了工藝復雜性，并縮短晶圓周期時間。

　　同時，N4P工藝可以輕松遷移基于5nm平臺的產(chǎn)品，降低客戶的研發(fā)成本，還能為5nm平臺產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。N4P制程正在合作伙伴的幫助下加快產(chǎn)品開發(fā)周期，預計在2022年下半年開始流片。

　　目前，臺積電擁有相當成熟的5nm工藝，蘋果A15就是基于臺積電最新5nm工藝打造，相比去年的A14性能提升，功耗降低。同時，臺積電還推出4nm工藝，天璣2000將基于4nm工藝打造。除此之外，臺積電3nm工藝可能在明年量產(chǎn)，英特爾成為該技術的最大客戶。

　　如今，臺積電又帶來了N4P工藝，相較于4nm也有小幅性能提升，按照蘋果樂于嘗鮮的作風，下一代A16有很大概率會基于N4P工藝打造。先前就有傳言稱，蘋果下一代處理器會首發(fā)臺積電3nm工藝，但因為技術限制，3nm的量產(chǎn)時間被推遲，產(chǎn)能也無法保證，所以猜測蘋果可能會轉為更穩(wěn)妥的4nm工藝。如今，N4P制程的出現(xiàn)，無疑給蘋果提供更好的選擇。

　　半導體制程邁入5nm工藝后，已經(jīng)很難在性能和功耗兩方面都取得大幅提升，增強性能的同時必然會增加功耗，所以只能是在兩者間達到一個平衡。臺積電5nm、4nm、3nm以及全新的N4P，應該是針對性能、功耗、晶體管密度等方面做出不同方向優(yōu)化，以滿足客戶的不同需求。

　　今年全球缺芯給臺積電帶來巨大產(chǎn)能壓力，未來，整個行業(yè)對先進工藝芯片的需求會越來越高。臺積電除了擴大產(chǎn)能外，或許只能通過增加新工藝，來緩解其他工藝的產(chǎn)能壓力了。