很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的,而后者起來的其中一個原因是臺積電先進(jìn)的工藝制程,而Intel正在醞釀新的調(diào)整,并以此追上。
據(jù)外媒最新報(bào)道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電,以此來利用后者最先進(jìn)的制程,比如7nm、5nm等等。
報(bào)道中提到,雖然Intel還沒有最終決定怎么來執(zhí)行,但是其內(nèi)部也是希望能夠促成此事,從而緩解目前的壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示,Intel從臺積電采購的芯片或其他組件最早要到2023年才會進(jìn)入市場,而目前臺積電向其提供了4nm工藝和5nm工藝,供Intel評估和使用。
除了臺積電外,三星也在積極的跟Intel接洽,畢竟如果能夠達(dá)成,Intel在工藝上能夠有不小的改觀。
據(jù)悉,Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的芯片制造商財(cái)報(bào)電話會議上宣布公司的外包計(jì)劃,并讓生產(chǎn)重回正軌。
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