緩解芯片困境！華為向聯(lián)發(fā)科下1.2億枚巨額芯片訂單

　　今天上午，半導(dǎo)體行業(yè)觀察援引臺媒報道，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單。據(jù)悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數(shù)量驚人。

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　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，以華為預(yù)估每年手機出貨量約1.8億臺來計算的話，聯(lián)發(fā)科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單，剩下來三分之一的份額將由中芯國際代工的海思和高通進(jìn)行瓜分。

　　近年來，因為自家海思半導(dǎo)體發(fā)展不錯的緣故，華為大部分手機芯片基本都源自海思，這也成為了它們產(chǎn)品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)惡化，美國商務(wù)部對華為、海思進(jìn)一步施壓，未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠，華為只得尋求對外采購芯片。

　　目前主流的手機芯片廠，基本就剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星三大廠商。在這三家廠商中，三星因為堅持自研架構(gòu)，導(dǎo)致處理器性能表現(xiàn)不佳，沒有市場競爭力。高通是海思的主要競爭對手，也是三家中實力最強的，但它是一家標(biāo)準(zhǔn)的美國企業(yè)。為了更好的規(guī)避風(fēng)險，華為最終決定和聯(lián)發(fā)科深化合作。

　　其實，我們可以輕易看出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機提供處理器業(yè)務(wù)的比例。Digitimes Research的調(diào)查報告顯示，自今年第二季度以來，華為明顯增加了聯(lián)發(fā)科天璣800的進(jìn)貨量，在此處理器的基礎(chǔ)上產(chǎn)出多款華為暢享/榮耀新品手機。很明顯，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，比華為和高通的合作要更加密切。

　　面對相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科發(fā)言負(fù)責(zé)人兼財務(wù)長顧大為表示：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息。”但是從此前發(fā)布的財報預(yù)期來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第三季度出貨量將大幅增長，營收將達(dá)到825-879億新臺幣（折合195-208億人民幣），環(huán)比增長22%-30%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期。