根據(jù)臺灣媒體Digitimes爆料,PS5的主要芯片AMD CPU將在下周進(jìn)入測試階段,之后就將交付制造商進(jìn)行組裝工作。下面讓我們一起來看看吧!
Digitimes還表示,PS5的芯片產(chǎn)正在提高產(chǎn)能,將在8月份達(dá)到峰值,此舉的目的是為了讓PS5能根據(jù)原定計(jì)劃在今年圣誕節(jié)期間發(fā)售。同時(shí),芯片制造產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士透露,AMD已經(jīng)同時(shí)與微軟、索尼兩大主機(jī)廠商達(dá)成共識,成為兩方共同的芯片供應(yīng)商。
PS5的主芯片后段封測將采用FC-BGA封裝,這部分的訂單由日月光投控與旗下矽品負(fù)責(zé)。芯片將在這個(gè)接端封裝成高度定制的游戲主機(jī)級別CPU、GPU芯片。而今年第3季度(8月)將是封測業(yè)者交貨的高峰期,這就代表著PS5主機(jī)此時(shí)已經(jīng)成為合格的、可以出售的成品。