11代酷睿標(biāo)壓處理器規(guī)格首次曝光：最高45瓦8核

　　Intel十一代酷睿（Tiger Lake）已經(jīng)先行推出了低電壓產(chǎn)品，很快，家族版圖將得到進(jìn)一步擴(kuò)充，比如傳言明年1月將要發(fā)布的標(biāo)壓產(chǎn)品。

　　標(biāo)壓產(chǎn)品主要面向游戲本、工作站等平臺(tái)，VCZ爆料稱Tiger Lake-H35對(duì)應(yīng)4核產(chǎn)品，35瓦熱設(shè)計(jì)功耗，最多集成96組EU單元的Gen12 Xe核顯，BGA1449封裝。

　　不過(guò)，Intel更多重點(diǎn)將放在BGA787封裝的45瓦Tiger Lake-H上，4核、6核8核設(shè)計(jì)，但EU單元大幅縮減，至多32組。這也不難理解，因?yàn)榇蟛糠钟螒虮径紩?huì)配套獨(dú)立顯卡，核顯單元縮減反而意味著CPU單元可以增強(qiáng)，比如增大緩存、提高頻率等，從而達(dá)成更好的游戲性能。

　　經(jīng)查，在Userbenchmark上已經(jīng)有這么一款標(biāo)壓處理器了，但頻率、跑分什么的都識(shí)別得錯(cuò)漏百出，暫時(shí)還不具備參考性。

　　另外，合理推測(cè)下，Tiger Lake-H標(biāo)壓處理器有望和“黃金搭檔”RTX 30系筆記本顯卡一道登場(chǎng)。