Intel Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡正在陸續(xù)走來:Xe LP低功耗的輕薄本專用Iris Xe MAX已經(jīng)發(fā)布并上市,針對(duì)游戲市場(chǎng)的Xe HPG、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的Xe HP兩個(gè)高性能架構(gòu)將在明年成品,最頂級(jí)還有用于高性能計(jì)算的Xe HPC。
Xe HP架構(gòu)首個(gè)產(chǎn)品代號(hào)Arctic Sound,Xe HPG首發(fā)的則是DG2系列,目前來看二者都有單芯封裝(512單元4096核心)、雙芯封裝(1024單元8192核心)、四芯封裝(2048單元16384核心)三種配置。
不同的是,Xe HP采用高端的HBM2顯存,Xe HPG則是更平民的GDDR6顯存,當(dāng)然在具體規(guī)格、技術(shù)上也會(huì)有較大差異。
此前架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel曾經(jīng)展示過Xe HP NOE的規(guī)格和性能,512單元單芯封裝版本,核心頻率1.3GHz,F(xiàn)P32單精度浮點(diǎn)性能超過10TFlops,四芯的則能超過42TFlops。
如今,Xe HP第一次出現(xiàn)在了GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中,被識(shí)別為Gen12HP NEO,隸屬于12代圖形家族,512單元,但核心頻率只有1.15GHz,顯存搭配6.36GB。
跑分都是OpenCL計(jì)算成績(jī),對(duì)比5888核心的RTX 3070,都是數(shù)倍乃是數(shù)十倍的差距,當(dāng)然這其中有頻率偏低、優(yōu)化不到位的原因,但看起來競(jìng)爭(zhēng)力并不是特別強(qiáng)。
當(dāng)然,Intel還有雙芯、四芯封裝,如果真的能線性擴(kuò)展性能,干掉RTX 3070是沒啥問題,但這只是競(jìng)品的主流檔次型號(hào)……
Intel獨(dú)顯,依然任重而道遠(yuǎn)。
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