Intel：10nm今年年底即將上架！2021年7nm上馬 Xe獨(dú)立顯卡首發(fā)

　　接下來一段時(shí)間，Intel將有大量重磅產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，包括至強(qiáng)處理器、GPGPU通用加速處理器、AI推理、FPGA、5G/網(wǎng)絡(luò)等，尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開始出貨，當(dāng)然這些都是筆記本型的。

　　除了繼續(xù)宣傳Ice Lake的性能提升，包括圖形性能2倍于現(xiàn)在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無線性能3倍，Intel還第一次公開了Ice Lake的架構(gòu)圖，可以看到會(huì)首次原生支持USB Type-C，同時(shí)還有個(gè)不知何物的IPU。

　　那么，Intel 2021年的首款7nm工藝產(chǎn)品是什么呢？不是CPU處理器，而是GPU顯卡，確切地說是基于Xe架構(gòu)、采用EMIB 2D整合封裝和Foveros 3D混合封裝、面向數(shù)據(jù)中心AI和高性能計(jì)算的GPGPU通用計(jì)算加速卡。

　　Intel曾經(jīng)一再公開表示會(huì)在2020年發(fā)布首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了？

　　Intel還強(qiáng)調(diào)，除了不斷研發(fā)新工藝，封裝技術(shù)方面也會(huì)持續(xù)演進(jìn)，并針對(duì)不同應(yīng)用劃分，比如PC領(lǐng)域主要還是一種工藝通吃所有產(chǎn)品，單芯片封裝，而數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域會(huì)針對(duì)不同IP優(yōu)化不同工藝，并且注重多芯片封裝。期待改革后的優(yōu)化產(chǎn)品！