華碩官宣：將在6月2號發(fā)布自家的下一代 ROG X 游戲掌機

　　5月10日的直播盛會上，華碩預告了一則激動人心的消息，宣布其最新型號ROG游戲掌機——ROG X（海外以ROG Ally X命名）——將于6月2日正式發(fā)售。據(jù)官方闡述，“X”符號標志著此次迭代將實現(xiàn)顯著提升，涉及內存擴容、端口優(yōu)化、電池續(xù)航增強及UI Armoury Crate的全面進化，旨在修正并超越當前ROG系列掌機的現(xiàn)存缺陷。

　　從M.2 2230轉向M.2 2280 SSD的轉變預期伴隨著主板結構的相應調整，以及電池容量的顯著擴大，這是為了適配更高級別的硬件配置與提升能源供應。在現(xiàn)有ROG Ally機型中，盡管搭載了強大的Ryzen Z1 Extreme處理器，但在最高圖形設定下游玩《巫師3》時，其40Wh電池續(xù)航能力顯得捉襟見肘，無法支撐超過一個小時。對比之下，ROG Ally X承諾帶來電池使用時長的顯著飛躍，據(jù)說將至少提升至當前的兩倍，盡管華碩官方尚未披露具體數(shù)據(jù)細節(jié)。Shawn Yen，華碩的高級副總裁，對此發(fā)表了令人振奮的暗示，表示電池容量的提升目標遠不止于市場普遍預期的30%到40%增幅。

此外，ROG Ally X的內存配置也將突破16GB的限制，有望提供24GB或32GB的RAM選項，進一步增強了其性能潛力。這款備受矚目的ROG Ally X預計將在2024年6月2日的Computex展會上全面亮相，與VideoCardz先前泄露的信息相符。關于定價，盡管華碩已向The Verge透露新機型的起售價將會高于初代產品，但確切數(shù)字仍有待官方最終揭曉。這無疑為熱衷于高性能便攜游戲設備的消費者們留下了一個懸念，同時也預示著ROG Ally X將在規(guī)格和體驗上帶來顯著升級，滿足高端玩家的期待。