華碩官宣：將在6月2號(hào)發(fā)布自家的下一代 ROG X 游戲掌機(jī)

　　5月10日的直播盛會(huì)上，華碩預(yù)告了一則激動(dòng)人心的消息，宣布其最新型號(hào)ROG游戲掌機(jī)——ROG X（海外以ROG Ally X命名）——將于6月2日正式發(fā)售。據(jù)官方闡述，“X”符號(hào)標(biāo)志著此次迭代將實(shí)現(xiàn)顯著提升，涉及內(nèi)存擴(kuò)容、端口優(yōu)化、電池續(xù)航增強(qiáng)及UI Armoury Crate的全面進(jìn)化，旨在修正并超越當(dāng)前ROG系列掌機(jī)的現(xiàn)存缺陷。

　　從M.2 2230轉(zhuǎn)向M.2 2280 SSD的轉(zhuǎn)變預(yù)期伴隨著主板結(jié)構(gòu)的相應(yīng)調(diào)整，以及電池容量的顯著擴(kuò)大，這是為了適配更高級(jí)別的硬件配置與提升能源供應(yīng)。在現(xiàn)有ROG Ally機(jī)型中，盡管搭載了強(qiáng)大的Ryzen Z1 Extreme處理器，但在最高圖形設(shè)定下游玩《巫師3》時(shí)，其40Wh電池續(xù)航能力顯得捉襟見肘，無法支撐超過一個(gè)小時(shí)。對(duì)比之下，ROG Ally X承諾帶來電池使用時(shí)長(zhǎng)的顯著飛躍，據(jù)說將至少提升至當(dāng)前的兩倍，盡管華碩官方尚未披露具體數(shù)據(jù)細(xì)節(jié)。Shawn Yen，華碩的高級(jí)副總裁，對(duì)此發(fā)表了令人振奮的暗示，表示電池容量的提升目標(biāo)遠(yuǎn)不止于市場(chǎng)普遍預(yù)期的30%到40%增幅。

此外，ROG Ally X的內(nèi)存配置也將突破16GB的限制，有望提供24GB或32GB的RAM選項(xiàng)，進(jìn)一步增強(qiáng)了其性能潛力。這款備受矚目的ROG Ally X預(yù)計(jì)將在2024年6月2日的Computex展會(huì)上全面亮相，與VideoCardz先前泄露的信息相符。關(guān)于定價(jià)，盡管華碩已向The Verge透露新機(jī)型的起售價(jià)將會(huì)高于初代產(chǎn)品，但確切數(shù)字仍有待官方最終揭曉。這無疑為熱衷于高性能便攜游戲設(shè)備的消費(fèi)者們留下了一個(gè)懸念，同時(shí)也預(yù)示著ROG Ally X將在規(guī)格和體驗(yàn)上帶來顯著升級(jí)，滿足高端玩家的期待。