IFS Direct 2024結束之后的媒體采訪中,英特爾的CEO Pat Gelsinger證實,他們會采用臺積電的先進工藝生產即將推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器。
其實目前Meteor Lake上的四個模塊除了計算模塊是用Intel 4工藝外,其他三個都是臺積電造的,其中SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝,GPU模塊采用臺積電5nm工藝,當然了處理器的基層是Intel自己做的,用的Intel 16工藝。
Arrow Lake的CPU模塊依然會由Intel自己生產,采用Intel 20A工藝,而GPU模塊則會采用臺積電N3工藝,此外有人查閱了Intel“C for Metal”編譯器的代碼,桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架構,而移動平臺的Arrow Lake-H則會采用Xe-LGP+架構。
此前有傳聞稱,Xe-LGP+據(jù)說支持DPAS(點積累加收縮)指令,這指令其實已經被用在Xe-HPG架構的獨顯上,但在核顯上是禁用的,它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩陣乘法和累加,這意味著利用XMX核心,GPU每個時鐘周期可以執(zhí)行更多的操作,可用來加速XeSS。
Lunar Lake同樣也會在今年下半年推出,因為和Arrow Lake的定位不同,與Arrow Lake一樣采用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core,CPU模塊同樣采用Intel 20A,但GPU模塊則會采用臺積電N3B工藝,而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架構,比Arrow Lake領先一代。
還有消息稱,英特爾未來代號為Nova Lake的處理器未來也將會交由臺積電生產,可能會用臺積電的2nm,預計在2026下半年發(fā)布。
英特爾官方此前才公布了他們的“四年五個制程節(jié)點”計劃,分享了Intel 18A工藝之后的計劃,公布了新的工藝路線圖,新增了Intel 14A制程技術和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本,目前來看英特爾還是十分依賴臺積電的先進工藝。
誰買誰是冤大頭
這次動畫版的翻車,都算不上我們經??吹降哪欠N失敗翻拍,它幾乎只是個半成品....