自研沒(méi)了？高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片至2026年

　　近日，高通發(fā)布消息稱已與蘋(píng)果達(dá)成協(xié)議。將在2024年至2026年繼續(xù)為iPhone手機(jī)提供驍龍5G基帶和射頻系統(tǒng)！盡管相關(guān)細(xì)節(jié)未公開(kāi)，但意義不言而喻，那就是蘋(píng)果的自研5G基帶在短期內(nèi)將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

　　就在日前，知名蘋(píng)果分析師郭明錤還聲稱，蘋(píng)果自研5G基帶有望在2025年推出，并優(yōu)先應(yīng)用于iPhone SE，然后再推廣至所有iPhone。

　　2019年，蘋(píng)果耗資10億美元收購(gòu)了Intel 5G基帶業(yè)務(wù)，獲得了大約2200名員工和1.7萬(wàn)項(xiàng)專利。當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，最快于2021年蘋(píng)果就能自研基帶，但結(jié)果一拖再拖，如今還要繼續(xù)拖下去。

　　此前，蘋(píng)果曾嘗試擺脫對(duì)高通的依賴，一度還放棄高通方案改用Intel，結(jié)果頻繁遭遇“信號(hào)門(mén)”事件，最終無(wú)奈和高通和解，并花費(fèi)至少45億美元重新用回高通基帶。